һ��MB оƬ

�������x��Metal Bonding ������ճ����оƬ��ԓоƬ����UEC �Č�(zhu��n)���a(ch��n)Ʒ��

�������c(di��n)��

����1�����ø�ɢ��ϵ��(sh��)�IJ���---Si �����r�ס�ɢ��������

����2��ͨ�^(gu��)���ٌӁ�(l��i)�Ӻϣ�wafer bonding���ھ��Ӻ��r����ͬ�r(sh��)��������������r�׵�������

����3: ��(d��o)늵�Si �r��ȡ��GaAs �r�����߂����õğ����(d��o)��������(d��o)��ϵ��(sh��)���3~4 ���������m��(y��ng)�ڸ��(q��)��(d��ng)����I(l��ng)����

����4: �ײ����ٷ�����������ڹ�ȵ�������ɢ��

����5: �ߴ�ɼӴ�����(y��ng)����High power �I(l��ng)��eg : 42mil MB

��������GBоƬ

�������x��Glue Bonding ��ճ���Y(ji��)�ϣ�оƬ��ԓоƬ����UEC �Č�(zhu��n)���a(ch��n)Ʒ

�������c(di��n)��

����1��͸�����{(l��n)��ʯ�r��ȡ�������GaAs�r��������⹦���ǂ��y(t��ng)AS ��Absorbable structure��оƬ��2���������{(l��n)��ʯ�r���(l��i)��TSоƬ��GaP�r����

����2��оƬ����l(f��)�������г�ɫ��Pattern

����3�����ȷ��桢�����w�����ѳ��^(gu��)TSоƬ��ˮ��(zh��n)��8.6mil��

����4���p늘O�Y(ji��)��(g��u)�����͸��������Ҫ�Բ���TS��늘OоƬ

��������TSоƬ

�������x��transparent structure��͸���r�ף�оƬ��ԓоƬ����HP �Č�(zhu��n)���a(ch��n)Ʒ��

�������c(di��n)��

����1��оƬ��ˇ������(f��)�s���h(yu��n)����AS led

����2����ه��׿Խ

����3��͸����GaP�r���������չ������ȸ�

����4����(y��ng)�ÏV��

��������ASоƬ

�������x��Absorbable structure �������r�ף�оƬ��

������(j��ng)�^(gu��)����ʮ��İl(f��)չŬ�����_(t��i)��LED��늘I(y��)�猦(du��)��ԓ�(l��i)��оƬ���аl(f��)�p���a(ch��n)�p�N(xi��o)��̎�ڳ�����A��������˾�ڴ˷�����аl(f��)ˮƽ����̎��ͬһˮ��(zh��n)����಻��

�������оƬ����I(y��)���^���������ȼ��ɿ����c�_(t��i)���I(y��)��߀��һ���IJ�������@���҂���Մ��ASоƬ����ָUEC��ASоƬ��eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR ��

�������c(di��n)��

����1����ԪоƬ������ MOVPE��ˇ�Ƃ�����������(du��)�ڳ�Ҏ(gu��)оƬҪ��

����2����ه�ԃ�(y��u)��

����3����(y��ng)�ÏV��